芯片日報 · 往期
芯片日報往期存檔, 共 14 期
- 112026-11平頭哥獲准分拆，台積電加碼資本開支阿里平頭哥分拆上市獲港交所確認，真武系列AI芯片累計出貨56萬片，國產算力資產開始獨立定價；台積電董事會批准約409億美元資本預算，繼續押注先進制程與封裝；設備側，中微首台等離子體晶圓切割設備交付國內封裝客戶，西門子簽約收購Lauterbach補強EDA調試環節。
- 102026-11Terafab 存儲產能對標三星，谷歌 TPU 再擴陣馬斯克 Terafab 披露 2032 年月產 100 萬片晶圓規劃，其中 70 萬片為存儲芯片，直接對標三星當前 DRAM 月產能；谷歌推出兩款新 TPU 芯片，AMD 第五代 EPYC 為其提供主機基礎設施，AI 算力芯片競爭繼續加碼。終端側，6nm 異構芯片、氮化鎵合封主控、艙駕一體芯片等消費與車規方案密集落地。
- 092026-11國產前道光刻機亮出階段性成果，AI芯片路線圖密集更新進博會上，上海微電子展出了新一代前道乾式光刻機通用技術平台模型，稱核心部件全鏈條自主可控，設備有效運行率超92%。同期，特斯拉更新AI加速器路線圖，SI6算力目標為HW4的80倍，Dojo D3轉向多芯粒加堆疊HBM；台積電則否認應英偉達要求研發3D DRAM，重申專注邏輯代工。
- 082026-11先進封裝成AI算力新瓶頸，英偉達出資助日月光擴產AI算力競賽把先進封裝從邊緣環節推到台前：台積電CoWoS產能吃緊，英偉達據報提供數十億美元支持日月光旗下矽品擴產，Yole預計2026年先進封裝市場首超傳統封裝、資本支出逼近280億美元。同日，Diamond Foundry造出首個200mm金剛石單晶，安森美因SiC市場變化放棄20億美元捷克擴產，材料端一進一退。
- 072026-11證監會窗口指導：AI與芯片IPO節奏放緩據聯合早報援引消息人士稱，中國證監會本週已向投行作出窗口指導，要求放慢人工智能和芯片企業的IPO進程。這一動作直接影響一級市場退出節奏與擬上市芯片公司的融資安排，但消息尚未獲官方確認，具體執行口徑與覆蓋範圍仍待觀察。
- 062026-11算力流向與手機芯片承壓並行兩條關於英偉達GPU的線索指向同一件事：中國AI算力的獲取路徑正在繞道。約60萬塊H200暫存香港等待入境內地，月之暗面則被曝洽談租用歐洲數據中心的英偉達算力。與此同時，高通2026財年第四季度手機芯片收入同比下滑26%，終端需求端的壓力在財報上落地。
- 052026-11對華芯片通道三處受阻，AMD業績逆勢走強11月4日，對華芯片流動在三個環節同時出現阻滯：甲骨文據報在特朗普政府施壓下取消騰訊的芯片租約，中國企業約600萬顆英偉達RTX Pro 5500訂單未來四個月僅交付1%，美國商務部尚未批准SK海力士向大連工廠運入美國設備的許可。產業鏈另一端，安世半導體起訴聞泰科技索賠逾20億美元；AMD與美超微三季度業績超預期，盤後股價走高。
- 032026-11存儲五強利潤首超美國五大科技巨頭2026年7—9月，全球五大存儲器廠商合計營業利潤與淨利潤首次超過美國五大科技企業。這是存儲週期上行與AI算力需求共同作用的結果，也意味著半導體產業鏈的利潤重心正從下游平台向存儲環節偏移。該變化能否持續，取決於存儲價格與企業資本開支的後續走向。
- 312026-10韓國半導體單月出口603億美元朝鮮日報報道，韓國2026年9月半導體出口額達603億美元，日均約20億美元，並預計全年出口將突破4000億美元。單月數據是判斷存儲週期與AI算力需求的關鍵指標，若全年預測兌現，韓國半導體出口將首次站上4000億美元台階，但該預測目前僅來自單一媒體，仍需官方數據驗證。
- 302026-10美股收漲，芯片股領跑大盤10月28日美股三大指數收盤全線上漲，投資者消化美聯儲利率決定並等待大型科技公司財報，芯片股表現突出。當日芯片板塊沒有出現新的產業或公司層面消息，行情主要由宏觀預期與財報季前的倉位調整驅動，後續方向仍要看大型科技公司財報的指引。
- 282026-10博通敲定630億美元融資，為Anthropic購芯博通10月26日宣佈，與美國銀行、黑石集團、花旗集團和摩根士丹利敲定一筆630億美元融資，專項用於Anthropic購置芯片及網絡設備。這是AI算力採購中少見的由芯片供應商牽頭、聯合多家金融機構完成的大規模融資安排，反映出模型公司擴張算力時對供應鏈金融的依賴正在加深。
- 272026-10特朗普再提芯片外流，SK海力士擬派特別股利兩條線索指向芯片產業的兩端：一端是政治層面，特朗普10月25日接受福斯新聞採訪時稱「他們」偷走美國全部芯片生意，雖未在素材中點名，但標題指向台灣；另一端是資本層面，SK海力士據報考慮發放約16萬億韓元特別股利，資金擬來自出售日本鎧俠股份的收益。前者是選舉語境下的表態，後者是存儲廠商兌現資產收益的具體動作。
- 242026-10FCC首依新規封堵海思芯片設備入美美國聯邦傳播委員會（FCC）10月22日依據新規，禁止兩款搭載華為旗下海思半導體監控芯片的設備進入美國市場，涉及一款行車記錄儀和一款無線視頻發射器。這是FCC首次動用該新規對具體終端產品實施禁入，意味著監管口徑從芯片與廠商層面進一步延伸到搭載芯片的成品設備。對海思及其下游終端廠商而言，美國市場的合規門檻正在從元器件端向整機端傳導。
- 232026-10FCC首次依新規封堵海思芯片設備入美美國聯邦傳播委員會（FCC）10月22日宣佈，禁止兩款搭載華為旗下海思半導體監控芯片的設備進入美國市場，涉及一款行車記錄儀和一款無線視頻發射器。這是FCC首次依據新規對具體芯片設備作出禁入決定，監管對象從企業清單延伸到終端產品，對採用海思芯片的監控與視頻類硬件出口美國構成直接門檻。