Terafab 存儲產能對標三星，谷歌 TPU 再擴陣

本期要點

• Terafab 規劃 2032 年月產 100 萬片晶圓，70 萬片為存儲
• 谷歌發佈兩款新 TPU，AMD EPYC 提供主機基礎設施
• 國產算力適配：LongCat-2.5 針對國產芯片深度優化

製造與產能：Terafab 把目標定到三星的量級

馬斯克的半導體項目 Terafab 有了更具體的產能時間表。據日經新聞報道，Terafab 已向半導體設備供應商透露，計劃於 2032 年實現月產 100 萬片晶圓，其中 70 萬片用於存儲芯片、30 萬片用於邏輯芯片。作為參照，三星目前 DRAM 月產能約為 65 萬至 70 萬片晶圓，也就是說，這家新進入者的存儲產能目標直接對標三星當前規模。(來源: IT之家)

節奏上，SpaceX 與特斯拉合資的 Terafab 計劃 2028 年第三季度量產；馬斯克此前透露，內部目標是在明年 5 月或 6 月前後於奧斯汀研發基地產出首款採用 SRAM 電路的測試芯片。團隊還計劃每年在研發設施製造和測試約 10 款芯片，用更快的測試迭代壓縮開發週期。(來源: IT之家)

需要克制看待的是，從首款測試芯片到 2032 年月產百萬片，中間隔著設備交付、工藝爬坡與良率驗證多個環節，六年內複製三星現有規模，對任何新玩家都是硬約束。

算力芯片：谷歌 TPU 擴陣，國產適配同步推進

AI 算力側的競爭繼續升溫。谷歌推出兩款新 TPU 芯片，加碼與英偉達的競爭；AMD 方面表示，第五代 EPYC 處理器為谷歌 TPU 8tx 提供主機基礎設施。(來源: 鈦媒體)

模型與芯片的協同也在向國產算力傾斜。美團龍貓開源的 LongCat-2.5 總參數 1.6 萬億、每 token 激活約 480 億參數，支持一百萬上下文；團隊稱針對顯存與帶寬受限的國產算力芯片，在模型架構、芯片適配與部署策略上做了深度協同優化，並採用 W4A4 推理方案，將專家權重與激活同時量化到 4 bit。(來源: IT之家)

雲端調度層面，阿里雲“一種用戶請求的處理方法和裝置”專利獲第二十六屆中國專利金獎，該技術面向超大規模智能算力的按需分配與多租戶隔離，阿里雲稱其全球專利佈局已超萬件，覆蓋雲計算、AI、大模型和芯片等領域。(來源: 雷峰網)

終端芯片：6nm、氮化鎵與艙駕一體落地

消費與車規終端繼續消化成熟制程與專用芯片方案。漫步者 W900NB 30 週年典藏版採用 6nm 制程 6 核異構芯片，集成 Arm Ethos U55 獨立 NPU，用於端到端 AI 拾音降噪，售價 1159 元、限量 3000 套。(來源: IT之家)

七彩虹 iGame Sigil 100W 氮化鎵充電器搭載南芯半導體新一代氮化鎵合封主控芯片，支持 PD 3.2 AVS 協議，首發到手價 129 元。(來源: IT之家)

車規側，魏牌二代藍山搭載高通新一代艙駕一體 8797 旗艦芯片與 NVIDIA DRIVE Thor-U 駕駛輔助芯片；極狐貝塔 S3 則採用高通驍龍 8155 座艙芯片與地平線徵程 J6M 智駕芯片。(來源: IT之家)

其他動態

• AMD 顯卡驅動被曝存在 SSD 持續寫入問題，部分用戶報告寫入速度達每秒 5MB，按此計算 24 小時可達 432GB，官方已著手調查。(來源: IT之家)
• 首屆螞蟻靈波具身大模型挑戰賽 15 強出爐，初賽 GPU 投入由 200 張增至 350 張，累計提供超 34 萬卡時算力。(來源: 雷峰網)