平頭哥獲准分拆，台積電加碼資本開支

本期要點

• 平頭哥獲港交所確認可推進分拆上市
• 台積電批准約409億美元資本預算
• 中微等離子體晶圓切割設備首台交付

平頭哥分拆落地：國產AI芯片資產開始獨立定價

阿里巴巴11月10日晚公告，已向香港聯交所交表，申請旗下芯片子公司平頭哥獨立上市；港交所已確認其可推進分拆計劃，上市完成後平頭哥仍為阿里巴巴子公司。公告顯示，平頭哥早在2026年9月11日已遞交上市申請，擬以H股在主板獨立上市，IPO具體規模尚未最終確定。(來源: 雷峰網、kaopunews)

披露的經營數據里，最值得記的是出貨量：截至2026年4月，平頭哥真武系列AI芯片累計出貨達56萬片。阿里方面稱，分拆有助於市場更清晰定價其核心業務價值，並展現平頭哥作為全棧數據中心芯片提供商的商業價值，吸引半導體與AI算力賽道專業投資者，同時支撐其加大研發與人才投入。(來源: 雷峰網)

這條線索的意義不在於融資額，而在於定價機制：國產AI芯片業務從集團報表裡的成本項，變成可被公開市場單獨估值的資產。後續可驗證的觀察點是招股文件披露的客戶結構與毛利率，若收入高度依賴阿里體系內部，獨立定價的成色會被重新審視。

台積電409億美元預算：擴產方向仍是先進制程與封裝

台積電董事會批准資本預算409億2670萬美元，折合約新台幣1兆3450.56億元，用於建設和升級先進制程、先進封裝及成熟或特殊制程產能，並投入廠房與廠務設施工程。(來源: kaopunews)

這筆預算同時覆蓋先進與成熟制程，說明擴產不是單點押注，而是按客戶結構分層投放。對設備與材料供應鏈而言，先進封裝被單列為投入方向，與下面中微的動作形成呼應：封裝環節的工藝設備正在成為資本開支的落點之一。

設備與工具鏈：切割設備國產化，EDA補調試短板

中微公司發佈Primo Matrix雙反應台等離子體晶圓切割設備，並宣佈首台已付運國內重要集成電路封裝客戶。該設備兼容200mm、300mm晶圓，支持25–700μm晶圓厚度、最小5μm切割道，系統最多可搭載6個刻蝕反應台，支持帶凸點晶圓正面等離子切割、激光開槽後等離子切割及背面刻蝕等工藝。(來源: IT之家)

中微同時給出刻蝕產品線口徑：覆蓋65納米到3納米及更先進工藝，介質刻蝕達60比1、90比1深寬比，硅刻蝕達140比1；並稱未來五年計劃覆蓋約60%以上高端半導體設備市場與70%以上先進封裝設備市場。(來源: IT之家)這是規劃而非訂單，但方向明確——從單一刻蝕向平台化設備矩陣擴張。

EDA側，西門子宣佈已就收購Lauterbach簽署協議。後者1979年成立於德國，約170名員工、服務1200家客戶，2025年營收約6000萬歐元，主攻硬件輔助調試器與實時追蹤器。西門子稱，收購可實現芯片與軟件行為的統一視圖，幫助客戶更早定位軟硬件交互引發的錯誤。(來源: IT之家)

兩條邊緣線索

據kaopunews，中國企業在美國出口管制下仍在使用英偉達高端AI芯片資源，可能途徑包括租用第三國數據中心算力，也包括被指通過走私將芯片運入中國。(來源: kaopunews)該說法涉及第三方指控，需謹慎看待。另據鈦媒體報道，端側芯片公司後摩智能宣佈數十億元B輪融資，與信通院牽頭髮布的《智能體發展自律公約》同日發生，端側算力與雲端按token計費的商業模式之間的關係值得持續跟蹤。(來源: 鈦媒體)