芯片日报 · 往期
芯片日报往期存档, 共 14 期
- 112026-11平头哥获准分拆，台积电加码资本开支阿里平头哥分拆上市获港交所确认，真武系列AI芯片累计出货56万片，国产算力资产开始独立定价；台积电董事会批准约409亿美元资本预算，继续押注先进制程与封装；设备侧，中微首台等离子体晶圆切割设备交付国内封装客户，西门子签约收购Lauterbach补强EDA调试环节。
- 102026-11Terafab 存储产能对标三星，谷歌 TPU 再扩阵马斯克 Terafab 披露 2032 年月产 100 万片晶圆规划，其中 70 万片为存储芯片，直接对标三星当前 DRAM 月产能；谷歌推出两款新 TPU 芯片，AMD 第五代 EPYC 为其提供主机基础设施，AI 算力芯片竞争继续加码。终端侧，6nm 异构芯片、氮化镓合封主控、舱驾一体芯片等消费与车规方案密集落地。
- 092026-11国产前道光刻机亮出阶段性成果，AI芯片路线图密集更新进博会上，上海微电子展出了新一代前道干式光刻机通用技术平台模型，称核心部件全链条自主可控，设备有效运行率超92%。同期，特斯拉更新AI加速器路线图，SI6算力目标为HW4的80倍，Dojo D3转向多芯粒加堆叠HBM；台积电则否认应英伟达要求研发3D DRAM，重申专注逻辑代工。
- 082026-11先进封装成AI算力新瓶颈，英伟达出资助日月光扩产AI算力竞赛把先进封装从边缘环节推到台前：台积电CoWoS产能吃紧，英伟达据报提供数十亿美元支持日月光旗下矽品扩产，Yole预计2026年先进封装市场首超传统封装、资本支出逼近280亿美元。同日，Diamond Foundry造出首个200mm金刚石单晶，安森美因SiC市场变化放弃20亿美元捷克扩产，材料端一进一退。
- 072026-11证监会窗口指导：AI与芯片IPO节奏放缓据联合早报援引消息人士称，中国证监会本周已向投行作出窗口指导，要求放慢人工智能和芯片企业的IPO进程。这一动作直接影响一级市场退出节奏与拟上市芯片公司的融资安排，但消息尚未获官方确认，具体执行口径与覆盖范围仍待观察。
- 062026-11算力流向与手机芯片承压并行两条关于英伟达GPU的线索指向同一件事：中国AI算力的获取路径正在绕道。约60万块H200暂存香港等待入境内地，月之暗面则被曝洽谈租用欧洲数据中心的英伟达算力。与此同时，高通2026财年第四季度手机芯片收入同比下滑26%，终端需求端的压力在财报上落地。
- 052026-11对华芯片通道三处受阻，AMD业绩逆势走强11月4日，对华芯片流动在三个环节同时出现阻滞：甲骨文据报在特朗普政府施压下取消腾讯的芯片租约，中国企业约600万颗英伟达RTX Pro 5500订单未来四个月仅交付1%，美国商务部尚未批准SK海力士向大连工厂运入美国设备的许可。产业链另一端，安世半导体起诉闻泰科技索赔逾20亿美元；AMD与美超微三季度业绩超预期，盘后股价走高。
- 032026-11存储五强利润首超美国五大科技巨头2026年7—9月，全球五大存储器厂商合计营业利润与净利润首次超过美国五大科技企业。这是存储周期上行与AI算力需求共同作用的结果，也意味着半导体产业链的利润重心正从下游平台向存储环节偏移。该变化能否持续，取决于存储价格与企业资本开支的后续走向。
- 312026-10韩国半导体单月出口603亿美元朝鲜日报报道，韩国2026年9月半导体出口额达603亿美元，日均约20亿美元，并预计全年出口将突破4000亿美元。单月数据是判断存储周期与AI算力需求的关键指标，若全年预测兑现，韩国半导体出口将首次站上4000亿美元台阶，但该预测目前仅来自单一媒体，仍需官方数据验证。
- 302026-10美股收涨，芯片股领跑大盘10月28日美股三大指数收盘全线上涨，投资者消化美联储利率决定并等待大型科技公司财报，芯片股表现突出。当日芯片板块没有出现新的产业或公司层面消息，行情主要由宏观预期与财报季前的仓位调整驱动，后续方向仍要看大型科技公司财报的指引。
- 282026-10博通敲定630亿美元融资，为Anthropic购芯博通10月26日宣布，与美国银行、黑石集团、花旗集团和摩根士丹利敲定一笔630亿美元融资，专项用于Anthropic购置芯片及网络设备。这是AI算力采购中少见的由芯片供应商牵头、联合多家金融机构完成的大规模融资安排，反映出模型公司扩张算力时对供应链金融的依赖正在加深。
- 272026-10特朗普再提芯片外流，SK海力士拟派特别股利两条线索指向芯片产业的两端：一端是政治层面，特朗普10月25日接受福斯新闻采访时称「他们」偷走美国全部芯片生意，虽未在素材中点名，但标题指向台湾；另一端是资本层面，SK海力士据报考虑发放约16万亿韩元特别股利，资金拟来自出售日本铠侠股份的收益。前者是选举语境下的表态，后者是存储厂商兑现资产收益的具体动作。
- 242026-10FCC首依新规封堵海思芯片设备入美美国联邦传播委员会（FCC）10月22日依据新规，禁止两款搭载华为旗下海思半导体监控芯片的设备进入美国市场，涉及一款行车记录仪和一款无线视频发射器。这是FCC首次动用该新规对具体终端产品实施禁入，意味着监管口径从芯片与厂商层面进一步延伸到搭载芯片的成品设备。对海思及其下游终端厂商而言，美国市场的合规门槛正在从元器件端向整机端传导。
- 232026-10FCC首次依新规封堵海思芯片设备入美美国联邦传播委员会（FCC）10月22日宣布，禁止两款搭载华为旗下海思半导体监控芯片的设备进入美国市场，涉及一款行车记录仪和一款无线视频发射器。这是FCC首次依据新规对具体芯片设备作出禁入决定，监管对象从企业清单延伸到终端产品，对采用海思芯片的监控与视频类硬件出口美国构成直接门槛。