Terafab 存储产能对标三星，谷歌 TPU 再扩阵

本期要点

• Terafab 规划 2032 年月产 100 万片晶圆，70 万片为存储
• 谷歌发布两款新 TPU，AMD EPYC 提供主机基础设施
• 国产算力适配：LongCat-2.5 针对国产芯片深度优化

制造与产能：Terafab 把目标定到三星的量级

马斯克的半导体项目 Terafab 有了更具体的产能时间表。据日经新闻报道，Terafab 已向半导体设备供应商透露，计划于 2032 年实现月产 100 万片晶圆，其中 70 万片用于存储芯片、30 万片用于逻辑芯片。作为参照，三星目前 DRAM 月产能约为 65 万至 70 万片晶圆，也就是说，这家新进入者的存储产能目标直接对标三星当前规模。(来源: IT之家)

节奏上，SpaceX 与特斯拉合资的 Terafab 计划 2028 年第三季度量产；马斯克此前透露，内部目标是在明年 5 月或 6 月前后于奥斯汀研发基地产出首款采用 SRAM 电路的测试芯片。团队还计划每年在研发设施制造和测试约 10 款芯片，用更快的测试迭代压缩开发周期。(来源: IT之家)

需要克制看待的是，从首款测试芯片到 2032 年月产百万片，中间隔着设备交付、工艺爬坡与良率验证多个环节，六年内复制三星现有规模，对任何新玩家都是硬约束。

算力芯片：谷歌 TPU 扩阵，国产适配同步推进

AI 算力侧的竞争继续升温。谷歌推出两款新 TPU 芯片，加码与英伟达的竞争；AMD 方面表示，第五代 EPYC 处理器为谷歌 TPU 8tx 提供主机基础设施。(来源: 钛媒体)

模型与芯片的协同也在向国产算力倾斜。美团龙猫开源的 LongCat-2.5 总参数 1.6 万亿、每 token 激活约 480 亿参数，支持一百万上下文；团队称针对显存与带宽受限的国产算力芯片，在模型架构、芯片适配与部署策略上做了深度协同优化，并采用 W4A4 推理方案，将专家权重与激活同时量化到 4 bit。(来源: IT之家)

云端调度层面，阿里云“一种用户请求的处理方法和装置”专利获第二十六届中国专利金奖，该技术面向超大规模智能算力的按需分配与多租户隔离，阿里云称其全球专利布局已超万件，覆盖云计算、AI、大模型和芯片等领域。(来源: 雷峰网)

终端芯片：6nm、氮化镓与舱驾一体落地

消费与车规终端继续消化成熟制程与专用芯片方案。漫步者 W900NB 30 周年典藏版采用 6nm 制程 6 核异构芯片，集成 Arm Ethos U55 独立 NPU，用于端到端 AI 拾音降噪，售价 1159 元、限量 3000 套。(来源: IT之家)

七彩虹 iGame Sigil 100W 氮化镓充电器搭载南芯半导体新一代氮化镓合封主控芯片，支持 PD 3.2 AVS 协议，首发到手价 129 元。(来源: IT之家)

车规侧，魏牌二代蓝山搭载高通新一代舱驾一体 8797 旗舰芯片与 NVIDIA DRIVE Thor-U 驾驶辅助芯片；极狐贝塔 S3 则采用高通骁龙 8155 座舱芯片与地平线征程 J6M 智驾芯片。(来源: IT之家)

其他动态

• AMD 显卡驱动被曝存在 SSD 持续写入问题，部分用户报告写入速度达每秒 5MB，按此计算 24 小时可达 432GB，官方已着手调查。(来源: IT之家)
• 首届蚂蚁灵波具身大模型挑战赛 15 强出炉，初赛 GPU 投入由 200 张增至 350 张，累计提供超 34 万卡时算力。(来源: 雷峰网)