平头哥获准分拆，台积电加码资本开支

本期要点

• 平头哥获港交所确认可推进分拆上市
• 台积电批准约409亿美元资本预算
• 中微等离子体晶圆切割设备首台交付

平头哥分拆落地：国产AI芯片资产开始独立定价

阿里巴巴11月10日晚公告，已向香港联交所交表，申请旗下芯片子公司平头哥独立上市；港交所已确认其可推进分拆计划，上市完成后平头哥仍为阿里巴巴子公司。公告显示，平头哥早在2026年9月11日已递交上市申请，拟以H股在主板独立上市，IPO具体规模尚未最终确定。(来源: 雷峰网、kaopunews)

披露的经营数据里，最值得记的是出货量：截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货达56万片。阿里方面称，分拆有助于市场更清晰定价其核心业务价值，并展现平头哥作为全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体与AI算力赛道专业投资者，同时支撑其加大研发与人才投入。(来源: 雷峰网)

这条线索的意义不在于融资额，而在于定价机制：国产AI芯片业务从集团报表里的成本项，变成可被公开市场单独估值的资产。后续可验证的观察点是招股文件披露的客户结构与毛利率，若收入高度依赖阿里体系内部，独立定价的成色会被重新审视。

台积电409亿美元预算：扩产方向仍是先进制程与封装

台积电董事会批准资本预算409亿2670万美元，折合约新台币1兆3450.56亿元，用于建设和升级先进制程、先进封装及成熟或特殊制程产能，并投入厂房与厂务设施工程。(来源: kaopunews)

这笔预算同时覆盖先进与成熟制程，说明扩产不是单点押注，而是按客户结构分层投放。对设备与材料供应链而言，先进封装被单列为投入方向，与下面中微的动作形成呼应：封装环节的工艺设备正在成为资本开支的落点之一。

设备与工具链：切割设备国产化，EDA补调试短板

中微公司发布Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台已付运国内重要集成电路封装客户。该设备兼容200mm、300mm晶圆，支持25–700μm晶圆厚度、最小5μm切割道，系统最多可搭载6个刻蚀反应台，支持带凸点晶圆正面等离子切割、激光开槽后等离子切割及背面刻蚀等工艺。(来源: IT之家)

中微同时给出刻蚀产品线口径：覆盖65纳米到3纳米及更先进工艺，介质刻蚀达60比1、90比1深宽比，硅刻蚀达140比1；并称未来五年计划覆盖约60%以上高端半导体设备市场与70%以上先进封装设备市场。(来源: IT之家)这是规划而非订单，但方向明确——从单一刻蚀向平台化设备矩阵扩张。

EDA侧，西门子宣布已就收购Lauterbach签署协议。后者1979年成立于德国，约170名员工、服务1200家客户，2025年营收约6000万欧元，主攻硬件辅助调试器与实时追踪器。西门子称，收购可实现芯片与软件行为的统一视图，帮助客户更早定位软硬件交互引发的错误。(来源: IT之家)

两条边缘线索

据kaopunews，中国企业在美国出口管制下仍在使用英伟达高端AI芯片资源，可能途径包括租用第三国数据中心算力，也包括被指通过走私将芯片运入中国。(来源: kaopunews)该说法涉及第三方指控，需谨慎看待。另据钛媒体报道，端侧芯片公司后摩智能宣布数十亿元B轮融资，与信通院牵头发布的《智能体发展自律公约》同日发生，端侧算力与云端按token计费的商业模式之间的关系值得持续跟踪。(来源: 钛媒体)