华为昇腾产能爬坡遇阻：HBM成关键瓶颈

SemiAnalysis于2025年9月8日发布分析文章，聚焦华为昇腾芯片的产能扩张路径。文章指出，算力是AI的命脉，控制算力即控制token生产并获取AI收益。该分析涉及die bank、台积电持续代工以及HBM供应瓶颈等关键环节。

产能扩张路径：die bank与台积电代工

据SemiAnalysis分析，华为昇腾芯片的产能爬坡依赖die bank（裸片储备）以及台积电的持续代工。文章将die bank和台积电持续生产列为产能扩张的重要支撑因素，但未披露具体产能数字或代工规模。

HBM被指为关键瓶颈

分析明确指出，HBM（高带宽内存）是华为昇腾产能扩张的关键瓶颈。文章标题直接点明“HBM is The Bottleneck”，但正文摘要未展开HBM供应受限的具体原因或影响程度。

Compute is the lifeblood of AI. He who controls the spice controls the universe the compute will control the production of tokens and reap the benefits of AI. Without compute you do not have a seat at the table.

上述引语出自SemiAnalysis文章，强调算力在AI竞争中的核心地位。该机构认为，美国科技界已全面押注算力与AI作为下一代平台。

背景与后续关注

在中美算力竞争背景下，国产AI芯片能否规模化供应直接决定其大模型竞争力，是科技与产业读者高度关注的供应链议题。SemiAnalysis的这篇文章将华为昇腾的产能问题置于这一宏观框架下讨论。

后续值得关注的是，华为昇腾的die bank储备规模、台积电代工的实际持续性，以及HBM瓶颈能否通过国产替代或供应链调整得到缓解。截至本稿撰写时，上述分析未提供进一步的产能数据或时间表。