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标签「芯片」下的全部文章
- 042026-11英伟达要求云服务商对华业务占比不超49%据Tom's Hardware报道，英伟达要求使用其数据中心产品的云服务商将对华业务占比控制在49%以内，非中国客户占比需达51%以上。《金融时报》简报亦提及此事。报道未披露生效时间与执行细则，该政策或影响中国企业获取英伟达算力。
- 042026-11AI数据中心挤占内存产能，苹果制造成本增加330亿美元AI数据中心对内存的强劲需求促使三星、SK海力士与美光将产能转向服务器和HBM，导致消费级DRAM与NAND供应趋紧。苹果制造成本因此增加330亿美元，压力或延续至2027年。微软则通过优化Windows 11在8GB内存下的性能应对涨价。
- 032026-11英伟达被曝要求云客户过半服务面向非中企据英国《金融时报》援引5名消息人士报道，英伟达近几个月向云计算客户提出，未来签订的合同中至少51%的服务须提供给非中国企业。报道称该要求针对未来合同而非现有合同，英伟达方面未作公开回应。此举被视为地缘政治压力下重塑算力供应链的动作，可能影响云厂商客户结构与AI算力布局。
- 032026-11苹果预警内存芯片短缺推高成本 假日季销售预期仍强劲苹果公司警告内存芯片短缺将推高硬件成本，但未披露具体幅度。此前公司公布第三季度稳健业绩，并预测假日季销售强劲。内存供应紧张影响已波及下游，Raspberry Pi 5 16GB版本价格上调80美元至385美元。行业关注苹果定价策略及其他厂商是否跟进。
- 012026-11AI需求推高内存成本 手机涨价压力或延至2028年AI基础设施建设持续拉动内存需求与价格，多家手机品牌今年已调整售价。业者预计涨价压力可能延续至2028年。Intel将产能从消费级CPU转向服务器CPU，长鑫科技4F2 DRAM平台完成工程样片验证，供需紧张正向消费电子终端传导。
- 302026-10英伟达CEO被指遭间谍渗透 涉事高管否认指控10月29日，Ars Technica与Tom's Hardware报道称，英伟达云合作伙伴高管Alice Huang被指为中国情报资产，试图接近CEO黄仁勋并传递信息，其公司同时因涉嫌走私受限AI芯片接受调查。报道基于匿名消息源，白宫与英伟达未回应。
- 302026-10英伟达被指投资客户并承诺回购未售算力英伟达通过投资AI基础设施企业并承诺购买未售算力来扶持客户扩张，被市场视为可能助推AI算力泡沫与循环融资争议。同时，其支持的Nscale推进350亿美元IPO，但数据中心项目面临施工、社区反对与融资风险。
- 302026-10英特尔以色列晶圆厂爆炸叠加业绩疲软，股价两日暴跌英特尔10月29日披露以色列基耶盖特晶圆厂发生致命爆炸，预计未来两季度营收减少约6亿美元；同日公布的2026年第三季度业绩及第四季度展望均不及预期。受此影响，公司股价常规时段下跌21%，盘后一度再跌23%。
- 302026-10英特尔Nova Lake确认采用18A-P工艺，Q3股价大跌17%英特尔在Q3财报电话会上宣布，下一代桌面处理器Nova Lake将首发增强版18A-P工艺，同时为提升Granite Rapids产量暂时下线Panther Lake产能。但芯片销售指引低于预期，导致股价当日暴跌17%，工艺进展与业绩压力形成鲜明对比。
- 292026-10AI资本开支预期降温 纳指承压三星股价走弱Alphabet与微软最新财报资本开支均低于市场预期，纳斯达克100指数10月29日开盘下跌1.3%，投资者重新评估AI基础设施投入的回报前景。三星电子第三季度营业利润创单季新高，但股价仍告下跌，芯片景气与AI资本开支的背离成为市场焦点。
- 292026-10美司法部据报调查英伟达129亿美元收购Hugging Face交易路透社报道，美国司法部已对英伟达拟以129.3亿美元收购开源AI平台Hugging Face的交易展开调查，评估其对AI竞争的影响及对客户的压力。双方尚未回应，交易审批或延长。
- 282026-10苹果更新MacBook Pro与iMac，搭载M6芯片及N1无线芯片苹果于10月27日更新14英寸MacBook Pro和iMac产品线，两款产品均搭载M6芯片，起售价1999美元。新品还引入N1芯片，支持Wi-Fi 7与蓝牙6。目前披露信息集中于芯片与连接规格，完整配置与上市时间尚未公布。
- 282026-10英伟达锁定供应链产能至2028年，SpaceX举债400亿美元采购GPU英伟达与SpaceX于10月27日相继披露大规模AI算力基础设施投资计划。英伟达与六家主要供应商达成数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、光引擎和芯片测试等环节产能至2028年；SpaceX完成400亿美元债务融资用于采购GPU，并预计第四季度资本开支达350亿至400亿美元。
- 272026-10AMD 256核Zen 6c EPYC跑分泄露，Intel Raptor Lake Next现身驱动Tom's Hardware曝光两条下一代CPU线索：一颗256核AMD Zen 6c EPYC在早期单线程测试中显示约24%的IPC提升；Intel则通过内部驱动与8月出货清单确认Raptor Lake Next桌面处理器的存在，后者延续LGA 1700接口。两家公司均未正式回应。
- 242026-10芯片业动向：Nvidia 文化、NPO 盘点与 Dell 的 AI 顺风近期芯片行业出现三则动向：Tae Kim 谈 Nvidia 的历史与文化，Chip Strat 盘点 NPO 现状，以及 Dell 在 AI 领域迎来顺风。这些动态为观察 AI 芯片产业链的竞争格局提供了新视角。
- 242026-10华为昇腾产能爬坡遇阻：HBM成关键瓶颈SemiAnalysis于2025年9月8日发文分析华为昇腾芯片产能扩张路径，指出其依赖die bank与台积电持续代工，HBM（高带宽内存）被列为关键瓶颈。文章强调算力在AI竞争中的核心地位，但未披露具体产能数据或时间表。
- 242026-10英伟达发布Rubin CPX专用推理加速器英伟达发布Rubin CPX，一款针对推理prefill阶段优化的专用加速器，采用单die设计，算力与内存带宽之间明显偏向算力。SemiAnalysis称其重要性仅次于GB200 NVL72机架级形态的发布，影响或波及芯片设计、服务器集成与云服务定价。
- 242026-10中国电信网络现32颗英伟达B300芯片 出口管制执行受关注安全公司在中国电信网络中识别出32颗受出口管制的英伟达Blackwell Ultra B300 AI芯片，芯片物理位置尚不明确。英伟达回应称走私仅为“沧海一粟”，不构成实质问题。事件涉及出口管制执行漏洞与AI算力流向，相关方尚未公布更多细节。
- 232026-10AI基础设施多重挑战浮现：算力成本、功耗与水资源消耗引关注近期，多条行业线索指向AI基础设施在算力经济性与可持续性上的挑战。SemiAnalysis对比H100与GB200 NVL72训练成本，Chip Strat分析十亿级智能体对硬件的拉动，Asianometry估算15兆瓦数据中心年耗水最高1.3亿加仑。这些议题将共同塑造AI产业下一阶段的物理约束边界。
- 232026-10AI芯片与半导体前沿技术密集披露：多场会议集中发布新品细节Hot Chips 2026与VLSI 2025等会议密集披露英特尔、三星、Arm、高通、英伟达等厂商的芯片技术细节，涉及服务器架构、客户端芯片、GPU及IP核。SemiAnalysis同期分析HBM路线图、Intel 18A成本与DRAM演进。