供应链
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- 032026-11DRAM大宗价连涨九月 升至2025年底约两倍DRAM大宗交易价格连续9个月上涨,至2026年9月约为2025年底的两倍。苹果最新财报提及内存挑战,印证成本压力已波及大型硬件厂商。后续需关注涨势延续性、成本向终端传导及软件业务对冲效果。
- 032026-11英伟达被曝要求云客户过半服务面向非中企据英国《金融时报》援引5名消息人士报道,英伟达近几个月向云计算客户提出,未来签订的合同中至少51%的服务须提供给非中国企业。报道称该要求针对未来合同而非现有合同,英伟达方面未作公开回应。此举被视为地缘政治压力下重塑算力供应链的动作,可能影响云厂商客户结构与AI算力布局。
- 032026-11苹果预警内存芯片短缺推高成本 假日季销售预期仍强劲苹果公司警告内存芯片短缺将推高硬件成本,但未披露具体幅度。此前公司公布第三季度稳健业绩,并预测假日季销售强劲。内存供应紧张影响已波及下游,Raspberry Pi 5 16GB版本价格上调80美元至385美元。行业关注苹果定价策略及其他厂商是否跟进。
- 302026-10英特尔以色列晶圆厂爆炸叠加业绩疲软,股价两日暴跌英特尔10月29日披露以色列基耶盖特晶圆厂发生致命爆炸,预计未来两季度营收减少约6亿美元;同日公布的2026年第三季度业绩及第四季度展望均不及预期。受此影响,公司股价常规时段下跌21%,盘后一度再跌23%。
- 302026-10AI挤占产能:PCB订单排至2030年,RTX 5080现货价翻倍AI产业大量占用制造资源,PCB订单排期已满至2030年,交期拉长至30个月,材料成本上涨12倍。受此影响,英伟达RTX 5080现货价达2000美元,超过RTX 5090首发价,库存有限。两条线索共同指向AI算力扩张对消费级硬件供应链的挤压。
- 282026-10OpenAI拟购谷歌AI芯片 甲骨文扩大与英伟达合作知情人士透露OpenAI计划采购谷歌AI芯片以加深与Alphabet合作,甲骨文则于10月27日宣布扩大与英伟达合作,引入Vera Rubin AI服务器并将部署规模提升至数百万千瓦级。两条消息显示AI算力供应链出现新采购动向,但OpenAI交易细节尚未明确。
- 282026-10英伟达锁定供应链产能至2028年,SpaceX举债400亿美元采购GPU英伟达与SpaceX于10月27日相继披露大规模AI算力基础设施投资计划。英伟达与六家主要供应商达成数十亿美元协议,锁定基板、先进封装、光引擎和芯片测试等环节产能至2028年;SpaceX完成400亿美元债务融资用于采购GPU,并预计第四季度资本开支达350亿至400亿美元。
- 242026-10泄露视频显示中国工厂成批拆解RTX 5090改装AI服务器Tom's Hardware 10月24日报道,一段泄露视频显示中国工厂成批拆解RTX 5090消费级显卡,包括英伟达Founders Edition,拆解后的GPU被用于改装AI服务器。报道称这一工业级操作直接解释了RTX 5090在消费市场持续缺货的原因,但视频来源、涉事工厂及是否获授权均未披露。
- 242026-10内存价格半年涨约三倍 AI需求推高上游成本The Generalist 7月10日报道称,内存价格六个月内约上涨三倍,并以设问方式提出成本承担方问题。该报道未披露统计口径、数据来源与涉及品类,也未给出AI需求与涨价之间的传导证据。本文梳理涨价事实、选题背景与待核实事项。
- 242026-10美机器人进口禁令界定模糊 英特尔获豁免美国对外国制造机器人的进口禁令因界定模糊,引发本土晶圆厂运营担忧。英特尔表示外国机器人车辆对芯片生产至关重要,并已获得豁免。事件凸显芯片供应链对进口自动化设备的依赖,以及出口管制与产业现实之间的摩擦。其他芯片制造商能否获得类似豁免尚不明确。
- 242026-10华为昇腾产能爬坡遇阻:HBM成关键瓶颈SemiAnalysis于2025年9月8日发文分析华为昇腾芯片产能扩张路径,指出其依赖die bank与台积电持续代工,HBM(高带宽内存)被列为关键瓶颈。文章强调算力在AI竞争中的核心地位,但未披露具体产能数据或时间表。
- 232026-10台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体方案据Tom's Hardware报道,台积电正向设备供应商提出要求,希望获得不使用稀土磁体组件的芯片制造设备,以降低对中国关键矿物与永磁体供应链的暴露风险。报道未披露具体设备类型、供应商名单或替代方案时间表,台积电方面未公开置评。
