華為昇騰產能爬坡遇阻：HBM成關鍵瓶頸

SemiAnalysis於2025年9月8日發佈分析文章，聚焦華為昇騰芯片的產能擴張路徑。文章指出，算力是AI的命脈，控制算力即控制token生產並獲取AI收益。該分析涉及die bank、台積電持續代工以及HBM供應瓶頸等關鍵環節。

產能擴張路徑：die bank與台積電代工

據SemiAnalysis分析，華為昇騰芯片的產能爬坡依賴die bank（裸片儲備）以及台積電的持續代工。文章將die bank和台積電持續生產列為產能擴張的重要支撐因素，但未披露具體產能數字或代工規模。

HBM被指為關鍵瓶頸

分析明確指出，HBM（高帶寬內存）是華為昇騰產能擴張的關鍵瓶頸。文章標題直接點明“HBM is The Bottleneck”，但正文摘要未展開HBM供應受限的具體原因或影響程度。

Compute is the lifeblood of AI. He who controls the spice controls the universe the compute will control the production of tokens and reap the benefits of AI. Without compute you do not have a seat at the table.

上述引語出自SemiAnalysis文章，強調算力在AI競爭中的核心地位。該機構認為，美國科技界已全面押注算力與AI作為下一代平台。

背景與後續關注

在中美算力競爭背景下，國產AI芯片能否規模化供應直接決定其大模型競爭力，是科技與產業讀者高度關注的供應鏈議題。SemiAnalysis的這篇文章將華為昇騰的產能問題置於這一宏觀框架下討論。

後續值得關注的是，華為昇騰的die bank儲備規模、台積電代工的實際持續性，以及HBM瓶頸能否通過國產替代或供應鏈調整得到緩解。截至本稿撰寫時，上述分析未提供進一步的產能數據或時間表。