半導體
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- 022026-11全球五大存儲廠商營業利潤首超美國五大科技巨頭2026年第三季度，全球五大存儲器廠商合計營業利潤與淨利潤首次超過美國五大科技企業，AI算力需求推高存儲景氣，利潤重心向上游存儲環節轉移。三星與SK海力士二季度合計佔全球HBM收入約83%，韓國10月出口同比增長93.7%，創1974年1月以來最大增幅。
- 012026-11韓國半導體出口全年有望破4000億美元朝鮮日報數據顯示，韓國2026年9月半導體出口額達603億美元，日均約20億美元，全年出口規模有望突破4000億美元。在全球存儲芯片供應持續緊張的背景下，韓國出口表現成為觀察行業景氣度的重要指標；美光同期發放巨額獎金並引入季度利潤獎金機制，其勞資博弈進展亦值得關注。
- 312026-10英特爾PC展望悲觀引發芯片股拋售 半導體市值單日蒸發萬億美元受英特爾對PC業務悲觀展望影響，美國半導體板塊10月30日遭遇集體拋售，單日市值蒸發約1萬億美元。納指跌2.86%，蘋果幾乎未受影響。市場關注英特爾後續指引及行業週期判斷。
- 302026-10台積電388億新台幣收購友達中科廠房友達光電董事會10月29日決議，以388億新台幣將台中西屯區二期廠房及廠務設施出售給台積電，具體交割條件未披露。同日FT Technology評論提及Alphabet明確AI資本開支計劃，與“China+1”供應鏈策略問題並存。市場推測台積電擴產先進封裝或成熟制程，但未獲證實。
- 252026-10科技基建動態：ASML歐洲銷售疲軟、加州分布式電廠與Starlink新用途近期科技與基礎設施領域出現多項動態：ASML在歐洲銷售疲軟，加州推進分布式電廠項目，Starlink被提出用作行星氣壓計。Chartbook以“EV正在發生”概括電動汽車普及趨勢，Platformer則告別Hard Fork欄目、轉向Machine Gods。
- 242026-10Fabricated Knowledge對談Val Bercovici：內存市場與AI代理Fabricated Knowledge於2026年2月16日發佈與Val Bercovici的對談，標題點明內存市場，摘要提及AI代理。截至發稿，公開渠道僅有概括性摘要，具體觀點、數據及結論尚未披露。本文梳理對談背景、話題範圍與信息可得性，並列出後續可關注方向。
- 242026-10AI芯片競爭新動向：封裝、光通信與光刻路線受關注近期半導體行業分析渠道Chip Strat與Asianometry從AI芯片公司競賽、先進封裝、光通信及光刻設備等角度，勾勒AI算力供應鏈競爭態勢。內容涉及萬億級AI芯片公司競賽、Intel EMIB與台積電CoWoS對比、相干光通信成本、Broadcom市值7710億美元及ASML前景等關鍵線索。
- 242026-10IEEE選出2027年候任主席，施政目標聚焦產業聯繫與數字基建IEEE Life Fellow Manfred “Fred” J. Schindler當選2027年IEEE候任主席，將於2028年1月1日就任。他提出加強產業聯繫、改善數字基礎設施、推動技術進步三大目標。選舉結果尚待IEEE董事會11月確認。
- 242026-10半導體史：ST創立與索尼晶體管之路Asianometry 近期發佈兩篇半導體產業史文章，一篇回顧 STMicroelectronics 的創立，線索指向兩家半導體公司的合併；另一篇探討索尼如何掌握晶體管技術。兩段歷史為理解當前全球芯片格局的分工與競爭提供了背景。
- 242026-10AI融資熱潮與半導體展望：多機構聚焦英偉達角色2026年以來，Net Interest、Fabricated Knowledge與Clouded Judgment等機構圍繞AI融資熱潮與半導體市場前景發佈系列觀察。Net Interest將英偉達定位為AI融資鏈條的“最後擔保人”，Fabricated Knowledge則提出英偉達應回購股票併發布2026年AI與半導體展望。本文梳理上述機構觀點的時間線與核心議題，提示後續關注方向。
- 242026-10AI芯片市場會否收斂於三強寡頭格局Chip Strat於2026年9月8日發文探討半導體市場普遍呈現三家主導的"寡頭均衡"現象，提出"為何多數半導體市場最終穩定在三家玩家"的核心問題。文章為理解AI芯片競爭格局提供產業組織視角：若這一規律成立，AI算力供應鏈或同樣趨向高集中度結構，頭部企業在定價、產能與技術路線上影響力較大。
- 242026-10中國DUV多重曝光逼近5nm，成本與良率制約升級據Tom's Hardware 10月23日報道，中國半導體產業利用DUV多重曝光技術已能逼近5nm級制程，但芯片面積增大、良率下降和製造週期延長等代價使成本持續攀升。專家認為，在缺乏EUV設備的情況下，進一步向更先進制程推進在經濟上難以持續。
- 242026-10SK海力士放棄Solidigm IPO 確認在美建3D NAND工廠SK海力士已放棄旗下固態硬盤廠商Solidigm的IPO計劃，同時確認將在美國建設一座3D NAND工廠。報道稱，不利的股市狀況和半導體股價走勢是放棄IPO的原因。工廠選址、投資規模及建設時間表尚未披露。
- 232026-10台積電要求設備供應商提供不含中國稀土磁體方案據Tom's Hardware報道，台積電正向設備供應商提出要求，希望獲得不使用稀土磁體組件的芯片製造設備，以降低對中國關鍵礦物與永磁體供應鏈的暴露風險。報道未披露具體設備類型、供應商名單或替代方案時間表，台積電方面未公開置評。
- 232026-10AI芯片與半導體前沿技術密集披露：多場會議集中發佈新品細節Hot Chips 2026與VLSI 2025等會議密集披露英特爾、三星、Arm、高通、英偉達等廠商的芯片技術細節，涉及服務器架構、客戶端芯片、GPU及IP核。SemiAnalysis同期分析HBM路線圖、Intel 18A成本與DRAM演進。