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242026-10中國DUV多重曝光逼近5nm，成本與良率制約升級據Tom's Hardware 10月23日報道，中國半導體產業利用DUV多重曝光技術已能逼近5nm級制程，但芯片面積增大、良率下降和製造週期延長等代價使成本持續攀升。專家認為，在缺乏EUV設備的情況下，進一步向更先進制程推進在經濟上難以持續。Tom's Hardware