AI数据中心对存储与先进封装的需求持续升温，产业链上游厂商相继扩大布局。富士胶片（Fujifilm）计划将100TB磁带产能提升至五倍，并投入6300万美元，这是该公司20年来在磁带领域的最大规模投资；同日，日月光投控在线上说明会上将今年先进封测（LEAP）服务营收预测从37亿美元上调至40亿美元，并设定2027年营收较今年翻倍的目标。

富士胶片：20年来最大磁带投资

据Tom's Hardware报道，富士胶片计划将磁带产量提高至多五倍，以应对AI数据中心存储的新增需求。此次6300万美元的投入，是该公司20年来在磁带领域规模最大的一笔投资。报道指出，AI数据中心的存储需求是推动此次扩产的主要动因。

日月光投控：先进封测营收预期上调至40亿美元

日月光投控在线上说明会上宣布，将今年先进封测（LEAP）服务营收预测从37亿美元提高到40亿美元。公司同时设定目标，2027年先进封测营收较今年翻倍。这一调整反映出先进封装环节在AI芯片需求带动下的景气度提升。

产业链景气度信号

富士胶片扩产磁带与日月光上调封测营收预期，分别对应AI数据中心的海量存储需求与先进封装需求。两条线索共同显示，AI算力基础设施建设正在向上游存储介质和封装测试环节传导，带动相关厂商扩大产能并上调业绩指引。

后续关注

富士胶片五倍扩产计划的具体时间表与产能落地节奏，以及日月光先进封测营收翻倍目标的执行进展，将是观察AI产业链上游景气度持续性的重要窗口。