先进封装
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- 292026-10AI需求传导上游：富士胶片扩产磁带，日月光上调封测预期富士胶片计划投资6300万美元将100TB磁带产能提升至五倍，为20年来最大规模磁带投资；同日日月光投控将今年先进封测营收预测从37亿美元上调至40亿美元，并设定2027年翻倍目标。两项动向显示AI数据中心存储与封装需求正向上游传导。
- 242026-10AI芯片竞争新动向：封装、光通信与光刻路线受关注近期半导体行业分析渠道Chip Strat与Asianometry从AI芯片公司竞赛、先进封装、光通信及光刻设备等角度，勾勒AI算力供应链竞争态势。内容涉及万亿级AI芯片公司竞赛、Intel EMIB与台积电CoWoS对比、相干光通信成本、Broadcom市值7710亿美元及ASML前景等关键线索。