半导体
标签「半导体」下的全部文章
- 022026-11全球五大存储厂商营业利润首超美国五大科技巨头2026年第三季度，全球五大存储器厂商合计营业利润与净利润首次超过美国五大科技企业，AI算力需求推高存储景气，利润重心向上游存储环节转移。三星与SK海力士二季度合计占全球HBM收入约83%，韩国10月出口同比增长93.7%，创1974年1月以来最大增幅。
- 012026-11韩国半导体出口全年有望破4000亿美元朝鲜日报数据显示，韩国2026年9月半导体出口额达603亿美元，日均约20亿美元，全年出口规模有望突破4000亿美元。在全球存储芯片供应持续紧张的背景下，韩国出口表现成为观察行业景气度的重要指标；美光同期发放巨额奖金并引入季度利润奖金机制，其劳资博弈进展亦值得关注。
- 312026-10英特尔PC展望悲观引发芯片股抛售 半导体市值单日蒸发万亿美元受英特尔对PC业务悲观展望影响，美国半导体板块10月30日遭遇集体抛售，单日市值蒸发约1万亿美元。纳指跌2.86%，苹果几乎未受影响。市场关注英特尔后续指引及行业周期判断。
- 302026-10台积电388亿新台币收购友达中科厂房友达光电董事会10月29日决议，以388亿新台币将台中西屯区二期厂房及厂务设施出售给台积电，具体交割条件未披露。同日FT Technology评论提及Alphabet明确AI资本开支计划，与“China+1”供应链策略问题并存。市场推测台积电扩产先进封装或成熟制程，但未获证实。
- 252026-10科技基建动态：ASML欧洲销售疲软、加州分布式电厂与Starlink新用途近期科技与基础设施领域出现多项动态：ASML在欧洲销售疲软，加州推进分布式电厂项目，Starlink被提出用作行星气压计。Chartbook以“EV正在发生”概括电动汽车普及趋势，Platformer则告别Hard Fork栏目、转向Machine Gods。
- 242026-10Fabricated Knowledge对谈Val Bercovici：内存市场与AI代理Fabricated Knowledge于2026年2月16日发布与Val Bercovici的对谈，标题点明内存市场，摘要提及AI代理。截至发稿，公开渠道仅有概括性摘要，具体观点、数据及结论尚未披露。本文梳理对谈背景、话题范围与信息可得性，并列出后续可关注方向。
- 242026-10AI芯片竞争新动向：封装、光通信与光刻路线受关注近期半导体行业分析渠道Chip Strat与Asianometry从AI芯片公司竞赛、先进封装、光通信及光刻设备等角度，勾勒AI算力供应链竞争态势。内容涉及万亿级AI芯片公司竞赛、Intel EMIB与台积电CoWoS对比、相干光通信成本、Broadcom市值7710亿美元及ASML前景等关键线索。
- 242026-10IEEE选出2027年候任主席，施政目标聚焦产业联系与数字基建IEEE Life Fellow Manfred “Fred” J. Schindler当选2027年IEEE候任主席，将于2028年1月1日就任。他提出加强产业联系、改善数字基础设施、推动技术进步三大目标。选举结果尚待IEEE董事会11月确认。
- 242026-10半导体史：ST创立与索尼晶体管之路Asianometry 近期发布两篇半导体产业史文章，一篇回顾 STMicroelectronics 的创立，线索指向两家半导体公司的合并；另一篇探讨索尼如何掌握晶体管技术。两段历史为理解当前全球芯片格局的分工与竞争提供了背景。
- 242026-10AI融资热潮与半导体展望：多机构聚焦英伟达角色2026年以来，Net Interest、Fabricated Knowledge与Clouded Judgment等机构围绕AI融资热潮与半导体市场前景发布系列观察。Net Interest将英伟达定位为AI融资链条的“最后担保人”，Fabricated Knowledge则提出英伟达应回购股票并发布2026年AI与半导体展望。本文梳理上述机构观点的时间线与核心议题，提示后续关注方向。
- 242026-10AI芯片市场会否收敛于三强寡头格局Chip Strat于2026年9月8日发文探讨半导体市场普遍呈现三家主导的"寡头均衡"现象，提出"为何多数半导体市场最终稳定在三家玩家"的核心问题。文章为理解AI芯片竞争格局提供产业组织视角：若这一规律成立，AI算力供应链或同样趋向高集中度结构，头部企业在定价、产能与技术路线上影响力较大。
- 242026-10中国DUV多重曝光逼近5nm，成本与良率制约升级据Tom's Hardware 10月23日报道，中国半导体产业利用DUV多重曝光技术已能逼近5nm级制程，但芯片面积增大、良率下降和制造周期延长等代价使成本持续攀升。专家认为，在缺乏EUV设备的情况下，进一步向更先进制程推进在经济上难以持续。
- 242026-10SK海力士放弃Solidigm IPO 确认在美建3D NAND工厂SK海力士已放弃旗下固态硬盘厂商Solidigm的IPO计划，同时确认将在美国建设一座3D NAND工厂。报道称，不利的股市状况和半导体股价走势是放弃IPO的原因。工厂选址、投资规模及建设时间表尚未披露。
- 232026-10台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体方案据Tom's Hardware报道，台积电正向设备供应商提出要求，希望获得不使用稀土磁体组件的芯片制造设备，以降低对中国关键矿物与永磁体供应链的暴露风险。报道未披露具体设备类型、供应商名单或替代方案时间表，台积电方面未公开置评。
- 232026-10AI芯片与半导体前沿技术密集披露：多场会议集中发布新品细节Hot Chips 2026与VLSI 2025等会议密集披露英特尔、三星、Arm、高通、英伟达等厂商的芯片技术细节，涉及服务器架构、客户端芯片、GPU及IP核。SemiAnalysis同期分析HBM路线图、Intel 18A成本与DRAM演进。