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242026-10中国DUV多重曝光逼近5nm，成本与良率制约升级据Tom's Hardware 10月23日报道，中国半导体产业利用DUV多重曝光技术已能逼近5nm级制程，但芯片面积增大、良率下降和制造周期延长等代价使成本持续攀升。专家认为，在缺乏EUV设备的情况下，进一步向更先进制程推进在经济上难以持续。Tom's Hardware
232026-10美光放弃4F² DRAM架构，转向先进制程美光结束约二十年的4F² DRAM架构研究，认为该架构未带来有意义密度优势且增加制造复杂度与成本，转而将技术重心指向先进制程升级，以提升DRAM位密度。Tom's Hardware