AI基礎設施建設持續拉動內存需求與價格，多家手機品牌今年已調整售價。據kaopunews報道，業者預計手機漲價壓力可能延續至2028年。這一趨勢與近期Intel調整產能結構、長鑫科技推進新一代DRAM工藝等動向相互印證，顯示AI驅動的存儲與芯片供需緊張正在向消費電子終端傳導。

內存成本上漲，手機品牌今年已調價

據kaopunews 11月1日報道，AI基礎設施建設帶動內存需求增加、價格走高，多家手機品牌今年已調整售價。報道引述業者說法稱，漲價壓力預計將持續至2028年。該報道未披露具體調價品牌、漲幅及涉及機型等細節。

內存是智能手機的關鍵元器件，其價格波動直接影響整機成本。在AI算力需求擠佔存儲產能的背景下，消費電子領域的內存供應趨緊、價格上行，成為手機廠商定價面臨的壓力來源。

芯片產能向AI傾斜：Intel調整生產重心

據Tom's Hardware 10月31日報道，Intel正將生產產能從消費級CPU轉向服務器CPU，以應對“前所未有的”AI需求。公司正在美國、愛爾蘭和馬來西亞擴建芯片製造與先進封裝產能，以滿足數據中心CPU激增的需求。報道同時提到，PC市場正在萎縮，供應限制持續存在。

Intel方面將當前局面形容為公司正在應對“歷史上最嚴重的供應短缺之一”。

這一產能調整意味著消費級芯片的供應空間可能進一步收窄，與內存漲價形成疊加效應。

長鑫科技4F2 DRAM平台完成工程樣片驗證

據kaopunews 10月31日報道，長鑫科技10月30日在第三季度業績交流會上確認，其第六代工藝技術平台採用4F2垂直溝道DRAM架構，已完成工程樣片驗證。該進展被視為國產DRAM向新一代架構推進的信號，但報道未提及量產時間表及產能規劃。

後續關注點

  • 手機品牌調價的範圍與幅度，以及內存成本在整機成本中的佔比變化；
  • Intel產能向服務器CPU傾斜後，消費級CPU供應與價格是否受到進一步影響；
  • 長鑫科技4F2 DRAM平台的量產進度及其對存儲供應的潛在影響；
  • 業者所稱“漲價壓力延至2028年”的判斷能否被後續市場數據印證。