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標籤: 架構
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2026-10
AI芯片與半導體前沿技術密集披露:多場會議集中發佈新品細節
Hot Chips 2026與VLSI 2025等會議密集披露英特爾、三星、Arm、高通、英偉達等廠商的芯片技術細節,涉及服務器架構、客戶端芯片、GPU及IP核。SemiAnalysis同期分析HBM路線圖、Intel 18A成本與DRAM演進。
Chips and Cheese