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標籤: 光刻
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2026-10
AI芯片競爭新動向:封裝、光通信與光刻路線受關注
近期半導體行業分析渠道Chip Strat與Asianometry從AI芯片公司競賽、先進封裝、光通信及光刻設備等角度,勾勒AI算力供應鏈競爭態勢。內容涉及萬億級AI芯片公司競賽、Intel EMIB與台積電CoWoS對比、相干光通信成本、Broadcom市值7710億美元及ASML前景等關鍵線索。
Chip Strat、Asianometry