先進封裝
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- 292026-10AI需求傳導上游：富士膠片擴產磁帶，日月光上調封測預期富士膠片計劃投資6300萬美元將100TB磁帶產能提升至五倍，為20年來最大規模磁帶投資；同日日月光投控將今年先進封測營收預測從37億美元上調至40億美元，並設定2027年翻倍目標。兩項動向顯示AI數據中心存儲與封裝需求正向上游傳導。
- 242026-10AI芯片競爭新動向：封裝、光通信與光刻路線受關注近期半導體行業分析渠道Chip Strat與Asianometry從AI芯片公司競賽、先進封裝、光通信及光刻設備等角度，勾勒AI算力供應鏈競爭態勢。內容涉及萬億級AI芯片公司競賽、Intel EMIB與台積電CoWoS對比、相干光通信成本、Broadcom市值7710億美元及ASML前景等關鍵線索。